لحام Tin Paste

لحاممعجون القصدير

Soldering Tin Paste is a mixture of powdered solder alloy and flux, designed to provide strong and reliable solder joints for electronic and electrical applications. It ensures efficient heat transfer, excellent wetting properties, and minimal residue after soldering. The paste is commonly used in surface mount technology (SMT), rework, and repair processes.

سمات:

• يسمح Solder Tin Paste بوضع اللحام بشكل دقيق ومحكم على PCB، وهو أمر مهم بشكل خاص للمكونات الصغيرة والمعبأة بكثافة.
• يساعد التدفق الموجود في المعجون على تنظيف الأسطح، مما يضمن اتصالًا كهربائيًا قويًا وموثوقًا بين المكونات وPCB.
• يوفر معجون اللحام عملية تسخين أكثر انتظامًا مقارنة بالطرق الأخرى، مما يقلل من احتمالية تلف المكونات الحساسة.
• تتوفر معاجين اللحام الخالية من الرصاص، مما يدعم الامتثال للمعايير البيئية مثل RoHS (تقييد المواد الخطرة).
• يعد العمل بها أسهل من استخدام أسلاك أو قضبان اللحام التقليدية، مما يجعلها مثالية للعمليات الآلية.
• غالبًا ما يكون معجون اللحام أكثر فعالية من حيث التكلفة بالنسبة للإنتاج بكميات كبيرة مقارنة بطرق اللحام الأخرى.
• Solder pastes are generally composed of a metal alloy such as Sn (tin), Ag (silver), Cu (copper), and/or Pb (lead). Lead-free options are often based on alloys like SAC305 (96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu).
• يحتوي المعجون على لزوجة محددة تسمح بالتطبيق السهل من خلال الإستنسل أو المحاقن.
• يتم تضمين التدفق في المعجون للمساعدة في إزالة الأكسدة من الأسطح وتحسين تدفق اللحام.
• تتم صياغة المعجون ليذوب عند درجات حرارة محددة، عادةً حول ZKEEP0Z (للخالي من الرصاص) أو 183–ZKEEP1Z (لللحام المحتوي على الرصاص) أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق.
• تتمتع معاجين اللحام الخالية من الرصاص بنقطة انصهار تبلغ حوالي 217–ZKEEP0Z.
• تذوب المعاجين المحتوية على الرصاص عند مستوى ZKEEP0Z تقريبًا.
• تدفق غير نظيف أو قابل للذوبان في الماء.

التطبيقات:

• تقنية التركيب السطحي (SMT).
• تجميع PCB.
• إعادة العمل والإصلاح.
• تطوير النموذج الأولي.
• إلكترونيات السيارات.
• الالكترونيات الاستهلاكية.
• الأجهزة الطبية.

تتضمن العبوة:

1x لحام القصدير .