لحام سلك 37/63 30gm 0.3mm

سلك لحام37/63 30gm ZKEEP0Z

The Solder Wire 37/63 30gm ZKEEP0Z is a professional-grade eutectic tin-lead alloy soldering wire specifically developed for demanding electronics assembly, prototyping, and precision repair applications. This premium solder wire features a carefully balanced Sn63/Pb37 composition that represents the industry-standard eutectic alloy, delivering a sharp, single-point melting transition at ZKEEP1Z that eliminates the plastic range and ensures rapid, reliable solder joint formation with minimal thermal stress to sensitive components.

سمات:

• تركيبة سبيكة Sn63/Pb37 سهلة الاستخدام مع نقطة انصهار ZKEEP0Z دقيقة للحصول على أداء لحام مثالي.
• يضمن قلب تدفق الصنوبري بنسبة 1.2% ترطيبًا ممتازًا وإزالة فعالة للأكسيد أثناء عملية اللحام.
• يتيح قطر ZKEEP0Z فائق الدقة اللحام الدقيق للمكونات الصغيرة والوصلات الضيقة.
• يتم توفيرها في بكرة ZKEEP0Z مدمجة للتخزين المريح والتوزيع المتحكم فيه أثناء العمل.

تحديد:

التطبيقات:

• اللحام الدقيق للأجهزة المثبتة على السطح (SMD) على لوحات الدوائر المطبوعة.
• إصلاح وإعادة صياغة الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، والأجهزة المحمولة، ومعدات الكمبيوتر.
• النماذج الأولية وتطوير الدوائر الإلكترونية ومشاريع المتحكمات الدقيقة.
• لحام المكونات من خلال ثقب في المعدات الصوتية والأجهزة.
• تجميع إلكترونيات الهواة بما في ذلك بناء درع Arduino وRaspberry Pi.
• لحام موصل دقيق وتوصيلات من الأسلاك إلى اللوحة.
• التدريب على الإلكترونيات التعليمية وممارسة اللحام في المختبر.

تتضمن العبوة:

1xسلك لحام 37/63 30gm ZKEEP0Z