RL-044 RELIFE دقة BGA استنسل

دقة RL-044 RELIFEاستنسل بغا

The RL-044 RELIFE Precision BGA Stencils are professional-grade tools designed for reballing and repairing Ball Grid Array (BGA) components. These stencils are precision-engineered to cater to a wide range of BGA layouts, ensuring accurate alignment and efficient soldering. Constructed from high-quality stainless steel, they are ideal for both repair technicians and electronics enthusiasts looking for reliable, reusable, and versatile solutions for BGA rework.

سمات:

• تصميم عالي الدقة حيث فتحات مقطوعة بالليزر لتطبيق عجينة اللحام بدقة ومحاذاة مثالية للرقاقة.
• مادة متينة مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ لتعزيز المتانة ومقاومة الحرارة.
• تخطيطات متعددة حيث تستوعب مجموعة متنوعة من تكوينات شرائح BGA، مما يجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من الأجهزة.
• مقاوم للحرارة حيث يتحمل درجات حرارة اللحام العالية دون تشوه.
• خفيف الوزن وصغير الحجم حيث يسهل التعامل معه وتخزينه، وهو مثالي للفنيين أثناء التنقل.
• مصممة للاستخدام المتكرر، مما يوفر كفاءة في التكلفة على المدى الطويل.
• سطح مصقول حيث يضمن اللمسة النهائية الناعمة التنظيف السهل ويمنع تلف المكونات.
• تطبيق عالمي حيث يكون متوافقًا مع وحدات المعالجة المركزية (CPUs) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) وICs وشرائح BGA الأخرى.

المواصفات:

• العلامة التجارية: ريليف.
• الموديل: RL-044
• المواد: الفولاذ المقاوم للصدأ
• عدد التخطيطات: 16
• السُمك (تقريبًا): ZKEEP0Z
• دقة الثقب: ±ZKEEP0Z
• أبعاد الحجم القياسي (الطول × العرض): ZKEEP0Z × ZKEEP1Z
• حجم العبوة (الطول × العرض): ZKEEP0Z × ZKEEP1Z
• اللمسة النهائية للسطح: مصقول ومعالج بالحرارة لتعزيز المتانة

التطبيقات:

• إعادة تشكيل الرقاقة.
• إصلاح الالكترونيات.
• صيانة PCB.
• اختبار النموذج الأولي.
• التعليم والتدريب.
• مشاريع الالكترونيات DIY.

محتويات الحزمة:

• 1x RL-044 RELIFE استنسلات BGA الدقيقة