RL-044 QU5 RELIFE دقة BGA استنسل

RL-044 QU5 RELIFE استنسل BGA الدقيق

The RL-044 QU5 RELIFE Precision BGA Stencils are advanced tools tailored for reballing and repairing Ball Grid Array (BGA) chips. These stencils are engineered to provide exceptional accuracy and durability, making them an indispensable choice for professional repair technicians and electronics enthusiasts. Designed with precision laser-cut technology, they ensure consistent and efficient soldering, ideal for handling complex electronic components.

سمات:

• دقة عالية: تضمن الفتحات المقطوعة بالليزر محاذاة دقيقة وتطبيقًا ثابتًا لمعجون اللحام.
• مادة فاخرة: مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ عالي الجودة، مما يوفر متانة ممتازة ومقاومة للحرارة.
• تصميم مخصص: يتميز بتخطيطات محسنة لمجموعة متنوعة من أحجام وتكوينات شرائح BGA الشائعة.
• التوافق العالمي: مناسب لمجموعة واسعة من مكونات BGA، بما في ذلك ICs ووحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات.
• مقاومة الحرارة: يتحمل Can درجات حرارة اللحام العالية دون أن يتشوه أو يتشوه.
• صغير الحجم وخفيف الوزن: سهل التعامل والتخزين والنقل.
• قابلة لإعادة الاستخدام: مصممة للاستخدام المتكرر، مما يجعلها خيارًا فعالاً من حيث التكلفة لأعمال الإصلاح.
• سطح مصقول: لمسة نهائية ناعمة تمنع تلف الرقائق وتسهل التنظيف.

تحديد:

• العلامة التجارية: ريليف
• الموديل: RL-044 QU5
• المواد: الفولاذ المقاوم للصدأ
• عدد التخطيطات: 8
• السُمك (تقريبًا): ZKEEP0Z
• دقة الثقب: ±ZKEEP0Z
• أبعاد الحجم القياسي (الطول × العرض): ZKEEP0Z × ZKEEP1Z
• حجم العبوة (الطول × العرض): ZKEEP0Z × ZKEEP1Z
• اللمسة النهائية للسطح: مصقول ومعالج بالحرارة لتعزيز المتانة

التطبيقات:

• إعادة تشكيل الرقاقة.
• إصلاح الالكترونيات.
• صيانة PCB.
• اختبار النموذج الأولي.
• التعليم والتدريب.
• مشاريع الالكترونيات DIY.