سائل فلكس لإعادة عمل SMT/BGA سعة 125 مل

سائل فلَكس (Flux) لإعادة عمل SMT/BGA 125 مل

سائل فلَكس إعادة عمل SMT/BGA 125 مل هو فلَكس عالي النشاط ولا يحتاج إلى تنظيف (No-Clean)، مصمم للحام الدقيق وإعادة عمل المكونات ذات التباعد الدقيق. تضمن تركيبته ترطيبًا ممتازًا وإعادة صهر سريعة، ما يجعله مثاليًا لإصلاح كرات اللحام المؤكسدة على الشرائح دون التسبب في انفصالها. ينتشر الفلَكس بشكل متساوٍ تحت مكونات BGA، ما يسهّل عمليات اللحام وإعادة تكوير الكرات لأجهزة الكمبيوتر والحواسيب المحمولة والهواتف الذكية والأجهزة الإلكترونية الحساسة الأخرى. بعد إعادة العمل، يترك أقل قدر من البقايا، ما يبسّط عملية التنظيف.

يمكن استخدام هذا الفلَكس في تطبيقات اللحام الآلية واليدوية، وهو رائع للحام العام للألواح الإلكترونية والأسلاك وأشباه الموصلات ومكونات SMD/SMT/BGA. وهو مثالي أيضًا لطلاء اللحام أو تقصدير الأطراف، ويمكن تطبيقه بالرش أو بالرغوة في تطبيقات اللحام بالقصدير.

المميزات:

• إصلاح سريع لكرات اللحام المؤكسدة للشرائح دون انفصالها.
• إعادة صهر سريعة وانتشار متساوٍ تحت شرائح BGA.
• جودة ونشاط عاليان.
• غير موصل للكهرباء، غير مسبب للتآكل، ومقاوم للفطريات.
• بدون بقايا بعد إعادة العمل وتنظيف سهل.

توصيات الاستخدام:

• نظّف السطح (خالٍ من أي بقايا أو غبار).
• ضع كمية قليلة من الفلَكس.
• استخدم مكواة لحام مع فتيل لحام (Soldering Wick).
• استخدم محطة لحام بالهواء الساخن لإعادة عمل الدوائر المتكاملة SMT (بحد أقصى 180 درجة مئوية).
• استخدم مذيبًا (ثنر) أو أي كحول للتنظيف.

ملاحظات:

• غير مناسب للحام بالغمس أو الموجة.
• غير مناسب للحام بالانصهار أو اللهب.

احتياطات السلامة:

• أغلق العبوة بعد الاستخدام واحفظها بعيدًا عن متناول الأطفال.
• استخدم كمية كافية من الماء عند ملامسة المحلول للعينين أو الجروح.

المظهر: الفلَكس سائل أصفر فاتح، معبأ في زجاجة بلاستيكية شفافة – (السعة الصافية) 125 مل.

التطبيقات:

• إعادة عمل وإصلاح مكونات SMT/BGA.
• لحام وإعادة تكوير الشرائح في أجهزة الكمبيوتر والحواسيب المحمولة والهواتف الذكية.
• اللحام العام للألواح الإلكترونية والأسلاك.
• طلاء اللحام أو تقصدير الأطراف.

محتويات العبوة:

• 1x سائل فلَكس لإعادة عمل SMT/BGA 125 مل.