RELIFE RL-404S لحام Paste 138°C

ريليف RL-404S معجون لحام ZKEEP0Z

The RELIFE RL-404S is a premium lead-free solder paste engineered for low-temperature applications with a melting point of ZKEEP0Z. This paste is specifically designed for high-end motherboard repair, including Surface Mount Device (SMD) and Ball Grid Array (BGA) components, making it an excellent choice for precision electronics assembly and repair. Its fine particle composition ensures excellent wettability and strong, reliable solder joints.

سمات

• صديقة للبيئة: تركيبة خالية من الرصاص والهالوجين تضمن السلامة والامتثال للمعايير البيئية.
• نقطة انصهار منخفضة: في ZKEEP0Z، فإنه يقلل من التعرض للحرارة، ويحمي المكونات الحساسة.
• حجم الجسيمات الدقيقة: الجسيمات بحجم 20-38 ميكرومتر تضمن التطبيق السلس والروابط القوية.
• قدرة لحام قوية: المقاومة العالية والنشاط تنتج وصلات لحام مشرقة ومتينة.
• صيغة غير نظيفة: لا يترك أي بقايا، مما يوفر وقت التنظيف.
• موزع الحقنة: يتيح تطبيقًا دقيقًا بأقل قدر من الهدر، بما في ذلك ثلاث إبر بمواصفات مختلفة ومضرب.

المواصفات

التطبيق

• إصلاح اللوحة الأم الراقية: مصمم خصيصًا لأجهزة مثل هواتف Huawei وApple الذكية، مما يضمن الدقة في الإصلاحات المعقدة.
• لحام SMD وBGA: مثالية لمكونات مصفوفة الشبكة الكروية المثبتة على السطح، وهي شائعة في الأجهزة الإلكترونية الحديثة.
• تجميع الإلكترونيات الدقيقة: مناسبة لتجميع أجهزة الاستشعار والأسلاك والمحركات والصمامات والموصلات والأغلفة المعدنية ومكونات الإضاءة.
• إصلاح SMT وزراعة رقائق القصدير BGA: يدعم إصلاحات تقنية التثبيت على السطح وعمليات تعليب الرقائق.
• تصحيحات LED والمزيد: متعدد الاستخدامات لمختلف مهام الإصلاح الإلكتروني، بما في ذلك تطبيقات LED.

محتوى الحزمة

• 1 × معجون لحام ريليف RL-404S
• 3 × إبر بمواصفات مختلفة
• 1 × مضرب